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最近，隨著榮耀30S在網際網路上被曝光，其處理器的消息逐漸被披露。據知情人士透露，智慧型手機處理器將命名為麒麟820或麒麟985，這不僅在架構上超越了麒麟990系列處理器，而且在性能上也優於麒麟980。 ... 據悉，海外媒體曝光了麒麟中端處理器的榮耀30S反渲染。據說會議將配備液晶顯示屏，並設計有側邊指紋解鎖，而主攝像頭將使用64MP的索尼IMX686支持40w超快速充電功能。 ... 此外，華為可能會相繼推出兩款新處理器。據業內人士透露，除了巴爾的摩旗艦晶片代碼「麒麟」之外，華為新款5G手機晶片代碼「圖森」和「丹佛」也在生產中。上述三種晶片可分別用於中端、高端和旗艦產品。至於產品發布時間，據說將在今年3月底左右發布。 ...
詳細資料
- ISBN：9576683203
- 叢書系列：
- 規格：平裝 / 166頁 / 16k菊 / 14.8 x 21 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
- 本書分類：> >
文章來源取自於：
壹讀 https://read01.com/7RaeLGL.html
博客來 https://www.books.com.tw/exep/assp.php/888words/products/0010019367
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